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一个发表于《Nature》的技术，能在三步剥出晶圆级薄膜，公司获耀途独家投资。作者丨陈玘凡编辑丨吴优雷峰网·鲸犀独家获悉，半导体材料公司钻耐科思科技（DiamNEX）已完成数千万元新一轮融资，由耀途资本独家投资。钻耐科思（DiamNEX）成立于2025年，由香港大学孵化，专注于金刚石半导体和量子技术的研发、生产与商业化应用。创始人褚智勤是港大电机与计算机工程系副教授、副系主任，在金刚石方向论文超80篇、专利17项；科学顾问来自港大、港科大、南方科技大学，具备学术产业化落地能力。
金刚石被誉为“终极半导体材料”，具有超宽禁带、高击穿场强、高热导率等优势特性，是帮助突破当前AI算力散热天花板、赋能量子科技与第四代超宽禁带半导体的关键材料。传统半导体散热大多通过铜基风冷的方式进行，但伴随token消耗量剧增和对AI算力需求的不断提升，传统半导体材料散热愈发捉襟见肘。英伟达公开数据显示，下一代Rubin GPU功耗将突破2300W，风冷与铜基散热将逼近物理极限。
采用金刚石作为半导体材料能够有效缓解散热难题，但在传统制备路径下，金刚石材料面临着生长尺寸受限，制备周期长、切割损耗大、研磨抛光困难等产业化困境。产业此前大致分为三条路线：金刚石基复合材料成本低但上限不高；多晶 CVD 金刚石居中；单晶 CVD 性能最高但实现难度最大。DiamNEX选择在多晶路线上进行进一步拓展，其首创的"…
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