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    神仙打架!英伟达3年产品线首次曝光,AMD持最强芯片放话硬刚英伟达!

    6月2日,一年一度的 Computex 科技大会成为了GPU厂商们的show舞台。论本次风头最盛的,无疑是英伟达与AMD的公开较量了。接下来,算力X将给大家带来英伟达与AMD在2024 Computex的高光时刻。
    2024年的Computex科技大会由英伟达CEO黄仁勋率先开讲。黄仁勋进行了近2小时的演讲,让英伟达再一次成为了全球焦点。
    黄仁勋表示,每年都将对AI加速器/AI芯片进行升级,并且展示了量产版 Blackwell 芯片。
    黄仁勋还大方公布了未来三年的产品路线:「2025年将推出Blackwell Ultra;下一代 AI 芯片架构平台名为Rubin, 采用的HBM4芯片,预计将在2026年推出;2027年将推出Rubin Ultra」。
    Blackwell系列芯片的推出将大幅降低训练大型语言模型(如1.8万亿参数的GPT-4)的能耗。在8年内,训练能耗将降低到原来的1/350,推理能耗降低到原来的1/45000。
    而2026年推出的下一代芯片Rubin,将是Hopper和Blackwell系列之后的又一重要产品。
    在上个月,英伟达就曾透露会把GPU迭代速度由两年一次调整为一年一次,在本次大会中,黄仁勋再次宣布英伟达GPU未来将年更。
    此次大会的高光除了英伟达,还有AMD。英伟达在Computex主题演讲上大出风头,但同时芯片产业的佼佼者AMD也不甘示弱。
    AMD的CEO苏姿丰亮出了旗下的 CPU、GPU 产品及路线图,包括全新 Zen 5 架构的桌面端 Ryzen 9000系列 CPU、AI PC 芯片、数据中心芯片和 GPU。并且详细介绍了未来两年AMD开发人工智能芯片的计划,将推出最强芯片来挑战GPU霸主英伟达。
    AMD未来两年AI芯片计划:
    2024年第四季度将上市最新的MI325X加速器;2025年将推出MI350芯片,MI350芯片基于新的芯片架构,对比现有的MI300系列,在推理方面性能提高了35倍。2026年,MI400系列也将会面世,该系列是基于名为「Next」的架构。
    苏姿丰表示,2024年下半年有望上市最新一代中央处理器单元(CPU)。除此之外,AMD还发布了锐龙9000系列桌面处理器,第五代EPYC系列AI GPU,以及Versal AI Edge Gen 2系列处理器,进一步丰富了其产品线。
    英伟达与AMD在大会上争相斗艳,两者的公开较量让现场充满了刀光剑影,火药味十足。
    不止如此,AMD还在发布会上,高调宣布了与Microsoft合作。两家将合作开发Copilot + PC。而且,AMD不仅在GPU芯片、软件上追赶英伟达,互联技术上也联合其他巨头“围攻”英伟达。
    前段时间有消息称,AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta、惠普企业等八家科技巨头联合组建了一个新的行业联盟,将推出一项名为UA Link的新技术,对抗英伟达的NV Link技术。
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